반도체 절단용 미세 분말(녹색)
반도체 절삭용 모르타르에 사용되는 그린 SiC 미세분말은 매우 단단한(크누프 경도 2600 또는 모스 경도 9.4) 인공 광물로, 높은 열전도율(100W/mK)을 지니고 있습니다. 또한 고온에서도 높은 강도를 보이며(1000°C에서 그린 SiC는 Al2O3보다 7.5배 강함), 410GPa의 탄성 계수를 가지며 1600°C까지 강도 저하가 없고, 일반적인 압력에서는 녹지 않고 2815.5°C에서 해리됩니다.
물리적 특성
| 비중 | 3.95 g/ cm3 |
| 모스 경도 | 9.5 |
| 최대 서비스 온도 | 1900℃ |
| 녹는점 | 2250℃ |
일반적인 화학 분석 결과 [%]
| SiC | Fe2O3 | FC | F.Si | 이산화규소(SiO₂ ) | 법 |
| 98.0-99.5 | ≤0.15 | ≤0.30 | ≤0.40 | ≤0.70 | < 0.09 |
입자 크기 분포
제1장 (JIS 표준)
| 크기 | D O (하나) | 디 3 (엄) | D 50 (하나) | D 94 (엄) |
| #240 | ≤127 | ≤103 | 57.0±3.0 | 40세 이상 |
| #280 | ≤112 | ≤87 | 48.0±3.0 | 33세 이상 |
| #320 | ≤98 | ≤74 | 40.0±2.5 | 27세 이상 |
| #360 | ≤86 | ≤66 | 35.0±2.0 | 23세 이상 |
| #400 | ≤75 | ≤58 | 30.0±2.0 | 20세 이상 |
| #500 | ≤63 | ≤50 | 25.0±2.0 | 16세 이상 |
| #600 | ≤53 | ≤41 | 20.0±1.5 | 13세 이상 |
| #700 | ≤45 | ≤37 | 17.0±1.5 | ≥11 |
| #800 | ≤38 | ≤31 | 14.0±1.0 | ≥9.0 |
| #1000 | ≤32 | 27세 이하 | 11.5±1.0 | ≥7.0 |
| #1200 | 27세 이하 | 23세 이하 | 9.5±0.8 | ≥5.5 |
| #1500 | 23세 이하 | 20 이하 | 8.0±0.6 | ≥4.5 |
| #2000 | 19세 이하 | ≤17 | 6.7±0.6 | ≥4.0 |
| #2500 | ≤16 | ≤14 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
| #3000 | ≤13 | ≤11 | 4.0±0.5 | ≥2.0 |
| #4000 | ≤11 | ≤8.0 | 3.0±0.4 | ≥1.8 |
| #6000 | ≤8.0 | ≤5.0 | 2.0±0.4 | ≥0.8 |
| #8000 | ≤6.0 | ≤3.5 | 1.2±0.3 | ≥0.6 |
제2장 (FEPA 기준)
| 크기 | 디 3 (엄) | D 50 (하나) | D 94 (엄) |
| F230 | ＜82 | 53.0±3.0 | >34 |
| F240 | 70 미만 | 44.5±2.0 | >28 |
| F280 | ＜59 | 36.5±1.5 | >22 |
| F320 | ＜49 | 29.2±1.5 | >16.5 |
| F360 | 40세 미만 | 22.8±1.5 | >12 |
| F400 | ＜32 | 17.3±1.0 | >8 |
| F500 | 25세 미만 | 12.8±1.0 | >5 |
| F600 | ＜19 | 9.3±1.0 | >3 |
| F800 | ＜14 | 6.5±1.0 | >2 |
| F1000 | ＜10 | 4.5±0.8 | >1 |
| F1200 | ＜7 | 3.0±0.5 | >1(80% 기준) |
| F1500 | ＜5 | 2.0±0.4 | >0.8(80% 기준) |
| F2000 | ＜3.5 | 1.2±0.3 | >0.5(80% 기준) |
주요 응용 분야
-결합 연마재 및 코팅 연마재
– 샌드블라스팅, 표면 처리, 녹 제거
-습식 및 건식 분사 매체, 연삭 및 연마 등
-바닥/벽면 라미네이트, 내마모성
– 세라믹 제품: 세라믹 및 타일, 세라믹 필터판, 세라믹 멤브레인 등
-테플론 코팅 등
– 단열재
-연삭 휠, 컵 휠, 숫돌, 연마 패드 등
-도가니, 소성로 부품, 기계식 밀봉재 및 반도체 생산용 부품 재료에 사용됩니다.
녹색 실리콘 카바이드 포장:
- 25kg 소형 포대
- 소형 봉투 + 팔레트
