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석영 가공용 녹색 SIC 분말 JIS800# JIS600# JIS400#

석영 가공용 그린 실리콘 카바이드(SiC) 분말 JIS800#, JIS600#, JIS400# 석영
가공에는 높은 경도, 균일한 입자 크기 분포, 그리고 최소한의 오염 위험을 모두 갖춘 연마재가 필요합니다. 당사의 그린 실리콘 카바이드(SiC) 분말은 JIS800#, JIS600#, JIS400# 등급으로 제공되며, 이러한 엄격한 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 가장 단단한 합성 연마재 중 하나인 그린 SiC(모스 경도 9.5)는 석영 결정, 용융 석영, 석영 유리 및 엔지니어드 석영석의 절단, 래핑, 연마 및 표면 마감에 탁월한 성능을 발휘합니다. 반도체 석영 부품, 광학 렌즈 또는 고급 석영 슬래브 등 어떤 용도에 사용하든 이 분말은 반복 가능하고 높은 순도의 결과를 제공합니다.

$3,200.00 /MT

석영 가공용 녹색 SIC 분말 JIS800# JIS600# JIS400#

석영 가공에는 높은 경도, 균일한 입자 크기 분포, 그리고 최소한의 오염 위험을 모두 갖춘 연마재가 필요합니다. 당사의  친환경 탄화규소(SiC) 분말은 JIS800#, JIS600#, JIS400# 등급으로 제공되며, 이러한 엄격한 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 가장 단단한 합성 연마재 중 하나인 친환경 SiC(모스 경도 9.5)는 석영 결정, 용융 석영, 석영 유리 및 엔지니어드 석영석의 절단, 래핑, 연마 및 표면 마감에 탁월한 성능을 발휘합니다. 반도체 석영 부품, 광학 렌즈 또는 고급 석영 슬래브 등 어떤 용도에 사용하든 이 분말은 반복 가능하고 높은 순도의 결과를 제공합니다.

물리적 특성 – 석영 가공용 녹색 SIC 분말 JIS800#, JIS600#, JIS400#

비중 3.95그램/ cm³
모스 경도 9.5
최대 서비스 온도 1900℃
녹는점  2250℃

일반적인 화학 분석 [%] – 석영 가공용 녹색 SIC 분말 JIS800# JIS600# JIS400#

SiC Fe2O3 FC F.Si 이산화규소(SiO₂ )
98.0-99.5 ≤0.15  ≤0.30 ≤0.40 ≤0.70 < 0.09

입자 크기 분포

JIS 표준

크기 D O (하나) 3 (엄) D 50 (하나) D 94 (엄)
#240 ≤127 ≤103 57.0±3.0 40세 이상
#280 ≤112 ≤87 48.0±3.0 33세 이상
#320 ≤98 ≤74 40.0±2.5 27세 이상
#360 ≤86 ≤66 35.0±2.0 23세 이상
#400 ≤75 ≤58 30.0±2.0 20세 이상
#500 ≤63 ≤50 25.0±2.0 16세 이상
#600 ≤53 ≤41 20.0±1.5 13세 이상
#700 ≤45 ≤37 17.0±1.5 ≥11
#800 ≤38 ≤31 14.0±1.0 ≥9.0
#1000 ≤32 27세 이하 11.5±1.0 ≥7.0
#1200 27세 이하 23세 이하 9.5±0.8 ≥5.5
#1500 23세 이하 20 이하 8.0±0.6 ≥4.5
#2000 19세 이하 ≤17 6.7±0.6 ≥4.0
#2500 ≤16 ≤14 5.5±0.5 ≥3.0
#3000 ≤13 ≤11 4.0±0.5 ≥2.0
#4000 ≤11 ≤8.0 3.0±0.4 ≥1.8
#6000 ≤8.0 ≤5.0 2.0±0.4 ≥0.8
#8000 ≤6.0 ≤3.5 1.2±0.3 ≥0.6

Green sic JIS800#의 COA 및 PSD

그린 sic JIS800#
그린 sic JIS800#

석영에 그린 SiC를 사용하는 이유는 무엇일까요? – 재료과학적 이점

녹색 탄화규소는 고순도 규사(실리카 모래)와 석유 코크스를 고온 전기로에서 반응시켜 생산됩니다. 독특한 특성 덕분에 석영 가공에 있어 산화알루미늄이나 기존 연마재보다 우수한 성능을 발휘합니다.

  • 극도로 높은 경도(모스 경도 9.5):  산화알루미늄(모스 경도 9)을 능가하며 다이아몬드에 근접합니다. 이러한 특성 덕분에 석영(모스 경도 7)을 효율적으로 절단하고 성형할 수 있으며, 입자 파손을 최소화할 수 있습니다.

  • 날카롭고 각진 입자 형태:  부서지기 쉽고 날카로운 모서리를 가진 입자는 마찰이나 번짐 효과가 아닌 미세 절삭 작용을 일으켜 광학 및 전자 석영에 필수적인 깨끗하고 긁힘 방지 기능이 있는 표면을 생성합니다.

  • 높은 열전도율:  연삭 및 연마 과정에서 열을 빠르게 발산하여 열에 민감한 석영 소재에 열 응력 균열이나 표면 화상이 발생할 위험을 줄입니다.

  • 화학적 순도:  낮은 철 및 유리 탄소 함량은 표면 변색이나 오염을 방지합니다. 이는 미량 금속이 소자 성능을 저하시킬 수 있는 반도체 등급 석영 부품에 매우 중요합니다.

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