난연성 나노보드용 내화성 흑색 탄화규소 분말 3μm, 4μm, 5μm
초미세 입자 크기(3µm, 4µm, 5µm)의 내화성 흑색 탄화규소(SiC) 분말은 고성능 난연 나노보드 제조를 위해 특별히 개발되었습니다. 이 첨단 분말은 탁월한 열 안정성, 기계적 강도 및 난연성을 결합하여 안전성과 내구성이 중요한 응용 분야에 이상적입니다.
물리적 특성
| 비중 | 3.95 g/ cm3 |
| 모스 경도 | 9.15 |
| 최대 서비스 온도 | 1900℃ |
| 녹는점 | 2250℃ |
일반적인 화학 분석 결과 [%]
| SiC | Fe2O3 | FC | F.Si | 이산화규소(SiO₂ ) | 법 |
| 98.0-99.5 | ≤0.15 | ≤0.30 | ≤0.40 | ≤0.70 | < 0.09 |
입자 크기 분포
제1장 (JIS 표준)
| 크기 | D O (하나) | 디 3 (엄) | D 50 (하나) | D 94 (엄) |
| #240 | ≤127 | ≤103 | 57.0±3.0 | 40세 이상 |
| #280 | ≤112 | ≤87 | 48.0±3.0 | 33세 이상 |
| #320 | ≤98 | ≤74 | 40.0±2.5 | 27세 이상 |
| #360 | ≤86 | ≤66 | 35.0±2.0 | 23세 이상 |
| #400 | ≤75 | ≤58 | 30.0±2.0 | 20세 이상 |
| #500 | ≤63 | ≤50 | 25.0±2.0 | 16세 이상 |
| #600 | ≤53 | ≤41 | 20.0±1.5 | 13세 이상 |
| #700 | ≤45 | ≤37 | 17.0±1.5 | ≥11 |
| #800 | ≤38 | ≤31 | 14.0±1.0 | ≥9.0 |
| #1000 | ≤32 | 27세 이하 | 11.5±1.0 | ≥7.0 |
| #1200 | 27세 이하 | 23세 이하 | 9.5±0.8 | ≥5.5 |
| #1500 | 23세 이하 | 20 이하 | 8.0±0.6 | ≥4.5 |
| #2000 | 19세 이하 | ≤17 | 6.7±0.6 | ≥4.0 |
| #2500 | ≤16 | ≤14 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
| #3000 | ≤13 | ≤11 | 4.0±0.5 | ≥2.0 |
| #4000 | ≤11 | ≤8.0 | 3.0±0.4 | ≥1.8 |
| #6000 | ≤8.0 | ≤5.0 | 2.0±0.4 | ≥0.8 |
| #8000 | ≤6.0 | ≤3.5 | 1.2±0.3 | ≥0.6 |
제2장 (FEPA 기준)
| 크기 | 디 3 (엄) | D 50 (하나) | D 94 (엄) |
| F230 | ＜82 | 53.0±3.0 | >34 |
| F240 | 70 미만 | 44.5±2.0 | >28 |
| F280 | ＜59 | 36.5±1.5 | >22 |
| F320 | ＜49 | 29.2±1.5 | >16.5 |
| F360 | 40세 미만 | 22.8±1.5 | >12 |
| F400 | ＜32 | 17.3±1.0 | >8 |
| F500 | 25세 미만 | 12.8±1.0 | >5 |
| F600 | ＜19 | 9.3±1.0 | >3 |
| F800 | ＜14 | 6.5±1.0 | >2 |
| F1000 | ＜10 | 4.5±0.8 | >1 |
| F1200 | ＜7 | 3.0±0.5 | >1(80% 기준) |
| F1500 | ＜5 | 2.0±0.4 | >0.8(80% 기준) |
| F2000 | ＜3.5 | 1.2±0.3 | >0.5(80% 기준) |
주요 응용 분야
-결합 연마재 및 코팅 연마재
– 샌드블라스팅, 표면 처리, 녹 제거
-습식 및 건식 분사 매체, 연삭 및 연마 등
-바닥/벽면 라미네이트, 내마모성
– 세라믹 제품: 세라믹 및 타일, 세라믹 필터판, 세라믹 멤브레인 등
-테플론 코팅 등
– 단열재
-연삭 휠, 컵 휠, 숫돌, 연마 패드 등
-도가니, 소성로 부품, 기계식 밀봉재 및 반도체 생산용 부품 재료에 사용됩니다.
주요 특징 및 장점
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초미세 입자 크기 : 정밀하게 제어된 3µm~5µm 입자 분포는 나노보드 매트릭스 내에서 균일한 분산을 보장하여 구조적 안정성과 난연성을 모두 향상시킵니다.
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탁월한 열 안정성 : 2,700°C 이상의 융점을 가진 SiC 분말은 극한의 열에서도 구조적 무결성을 유지하여 화염 확산을 지연시키고 열 분해를 방지합니다.
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높은 경도 및 내마모성 : 모스 경도 9.5는 탁월한 기계적 강도를 제공하여 나노보드의 충격 및 마모 저항성을 향상시킵니다.
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난연성 : SiC의 고유한 특성은 산소 접근을 제한하는 보호 탄화층을 형성하여 연소를 억제함으로써 엄격한 화재 안전 기준(예: UL94 V-0)을 충족합니다.
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경량 및 낮은 열전도율 : 우수한 절연 특성을 지닌 경량 나노보드 생산을 가능하게 하여 건설 및 전자 분야에 이상적입니다.
응용 프로그램
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방염 건축 패널 : 상업 및 주거용 건축물의 벽, 천장, 바닥 시스템에 사용됩니다.
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전자 장비 보호 케이스 : 데이터 센터, 발전소 및 자동차 시스템의 민감한 장비를 보호합니다.
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항공우주 및 해양 부품 : 고위험 환경에서 화재 안전성을 제공합니다.
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산업용 단열재 : 용광로, 가마 및 고온 파이프라인에 적합합니다.
품질 보증
각 배치별로 입자 크기 분포(레이저 회절), 화학적 순도(SiC 98.5% 이상), 열 성능(TGA/DSC 분석)에 대한 엄격한 테스트를 거칩니다. EN 13501-1 및 ASTM E84와 같은 특정 규제 요건을 충족하는 맞춤형 배합도 가능합니다.
내화성 흑색 SiC 분말을 나노보드 생산에 통합함으로써 제조업체는 탁월한 내화성, 제품 수명 연장 및 글로벌 안전 표준 준수를 달성할 수 있습니다. 기술 사양 및 맞춤형 솔루션에 대해서는 당사에 문의하십시오.
